鎧俠推出第十代3D快閃記憶體晶片樣品 瞄準AI儲存市場

日本半導體巨頭鎧俠（Kioxia）近日宣佈，已開始向客户交付其第十代BiCS FLASH 3D快閃記憶體晶片的樣品。這項最新技術的產品將在日本巖手縣的鎧俠北上工廠Fab第二廠房（Fab2）進行生產。 據瞭解，是次發佈的1Tb TLC（Triple-Level-Cell）產品，採用第10代BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術，主要用於鎧俠旗下的企業級及數據中心固態硬碟（SSD）產品線。市場分析認為，此舉旨在擴大鎧俠的產品陣容，並策略性地滿足當前對人工智能（AI）儲存方案日益增長的需求。隨著生成式AI及大型語言模型應用迅速發展，業界對高效能、高容量及低功耗的儲存解決方案需求殷切。 新一代晶片在技術上實現顯著突破。第十代BiCS FLASH晶片將NAND介面傳輸速度提升至每秒4.8 Gb，較第八代產品增長33%。透過創新的332層堆疊技術及橫向密度優化，位元（bit）密度大幅增加了59%，儲存效能及密度均有質的提升。此外，新技術亦著重能源效率，寫入和讀取能源效率分別提升了18%和30%，有助於降低數據中心的運營功耗，符合綠色數據中心發展趨勢。 鎧俠指出，公司正同步推進兩條差異化的產品線策略。其中，第九代解決方案旨在以相對較低的投資成本提供優異性能；而第十代技術則運用更先進的層疊工藝，致力於實現更大容量和卓越的整體性能，以應對不同市場區隔的特定需求。