芯碁微裝（09630）啟動招股 集資額達32.4億元 主打PCB直寫光刻設備 獲國資委及高瓴資本等基投加持

半導體及印刷電路板（PCB）直寫光刻設備供應商芯碁微裝（09630）宣佈啟動公開招股，計劃發行1283.9萬股H股，其中一成將於香港作公開發售。招股價範圍介乎每股240.09港元至252.73港元，目標集資最多達32.4億港元。每手買賣單位為50股，入場費約為12,763.9港元。公司預期將於6月26日正式掛牌上市，獨家保薦人為中金公司。 芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻技術為核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、生產及銷售。其核心產品線包括PCB直接成像設備及自動線系統、半導體直寫光刻設備及自動線系統，並提供全面的售後維護及支持服務。這類精密設備在現代電子製造業中扮演關鍵角色，用於將微細圖案直接「寫」在基板上，加速產品開發與生產效率。 根據市場研究機構灼識諮詢的資料顯示，按2025年收益計算，芯碁微裝在全球直寫光刻設備供應商中位列第四，市場份額佔比9.4%。尤其值得關注的是，其在全球PCB直接成像設備供應商中則獨佔鰲頭，以18.8%的市場份額位居榜首。截至去年底，芯碁微裝更是全球唯一一家商業化產品能同時覆蓋PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版全部應用領域的公司。在中國國內市場，公司亦是僅有的兩家商業化產品覆蓋先進封裝應用、以及僅有的三家產品覆蓋掩膜版應用的公司之一，彰顯其在行業內的技術領先地位與廣泛應用能力。 財務表現方面，芯碁微裝去年錄得營業收入約14.1億元人民幣（下同），按年顯著增長47.6%。期內利潤亦表現亮麗，達2.9億元人民幣，同比大幅飆升80.4%，反映公司業務高速發展及盈利能力持續提升。 是次招股吸引了多位重量級基石投資者參與，陣容鼎盛，合共認購金額達到2.1億美元。主要基石投資者包括來自合肥市國資委的合肥建匯、芯耀投資、晶合集成香港、摩通JPMAMAPL、勝宏科技（02476）旗下的勝宏科技香港、CPE CHESTNUT、Lion Global、CICC FT（與景林場外掉期有關）、高瓴資本HHLR、Huadeng Victorious、瀾起科技的Montage HK、永聯投資、Monterey Park、博時國際、匯添富（香港）、富國香港及富國基金、廣發基金、海燿實業及陽光電源香港等。此舉有望為公司未來發展提供穩固的資本支持。