芯碁微裝(09630)今起公開招股 擬集資最多32.45億元

印刷電路板（PCB）直接成像設備供應商芯碁微裝（09630）今日起正式啟動全球公開招股，其H股將登陸香港資本市場，備受市場關注。公司是次發售旨在為其未來業務發展注入新資金，以支持技術創新及市場拓展。 據悉，芯碁微裝是次全球發售合共1283.87萬股H股，其中香港公開發售部分佔10%，國際發售則佔餘下股份。招股價範圍定於每股240.09元至252.73元之間，以此計算，公司最高集資額可達約32.45億元。每手買賣單位為50股，入場費約為12763.94元，為有意參與新股認購的投資者提供了明確的指引。是次招股期將由今日開始，直至下週二（6月23日）截止。 據招股文件披露，芯碁微裝擬將是次集資所得款項淨額，主要投向多個關鍵戰略領域。約25%資金將用於加強研發能力，此舉凸顯公司對核心技術創新及產品升級的重視，以鞏固其在精密製造領域的競爭優勢。約18%將用於擴大整體產能，以應對市場對其高精度PCB直接成像設備日益增長的需求。此外，約27%的資金擬用於策略性投資及/或收購，這將有助於公司在行業內尋求協同效應並進一步拓展業務版圖。另有約20%將專門用於擴大國際銷售業務及發展海外銷售與服務網絡，旨在提升其全球市場份額。餘下約10%則撥作營運資金及其他一般企業用途。 芯碁微裝預計將於6月26日正式在香港聯合交易所掛牌上市。是次發行的獨家保薦人為中金公司，為其上市流程提供專業支援。