AI｜博通AI晶片客户融資平台引市場關注 美銀料債務規模龐大股價應聲挫逾5%

美國晶片巨擘博通(Broadcom)為其人工智能(AI)晶片客户設立的融資平台XPV，近期引起市場高度關注。有分析估計，該平台未來數年可能累積龐大債務，令投資者憂慮博通的潛在風險狀況，拖累其股價週五顯著下挫5.9%。 據美國銀行(Bank of America)分析師評估，博通的XPV融資平台，到2029年年中累積的優先債(senior debt)規模可能高達3700億美元。其中，單是2027年新增的發債金額預計可達約1500億美元。這項估算乃基於約20吉瓦(GW)的數據中心規模進行推算，反映AI運算能力對基礎設施的巨大需求。 儘管相關債務主要由融資平台XPV承擔，而非直接計入博通的資產負債表，但博通已為部分客户的租賃付款提供擔保。市場消息指，首筆交易的擔保規模約為290億美元。分析認為，若客户出現違約情況，博通可能面臨潛在的風險敞口。這種表外融資(off-balance-sheet financing)模式的潛在規模，引發外界對博通未來風險狀況及資本結構的隱憂，亦是投資者關注的焦點。 據悉，XPV融資模式於今年6月啟動，由私募股權巨頭阿波羅全球管理(Apollo Global Management)及黑石集團(Blackstone)牽頭，為平台提供首批350億美元資金。平台初期將支持人工智能公司Anthropic建設逾1吉瓦的運算能力，並計劃到2028年提供超過20吉瓦的算力，旨在滿足AI領域對龐大數據中心和算力的急劇需求。 受市場對其融資平台潛在風險的擔憂情緒影響，博通股價於週五交易時段急挫5.9%，反映投資者對此發展的關注。