台積電與索尼半導體簽合作備忘錄 擬拓次世代影像感測器市場

台積電（TSMC）與索尼半導體解決方案（Sony Semiconductor Solutions）日前公佈，雙方已簽署一份不具約束力的合作備忘錄。據悉，此舉旨在建立策略合作，以研發及製造下一世代影像感測器，並把握實體人工智能（Physical AI）在新興應用領域，例如汽車及機械人等範疇的機遇，為未來的創新與技術拓展鋪路。 根據備忘錄內容，雙方計劃成立一家合資公司，其中索尼將持有大多數股權及控制權。是次合作，旨在結合索尼在感測器設計上的專業知識，以及台積公司領先的製程技術優勢，以期顯著提升影像感測器的效能。 市場消息指，有關合資公司的潛在投資細節仍在商議中。雙方將考慮相關項目基於市場需求分階段進行，並需獲得日本政府的支持，作為潛在投資以及索尼在其長崎既有廠區新資本投資的前提。新合資公司預計將設於索尼在日本熊本縣合志市的新設廠房，並在此建置研發與生產線。 索尼總裁暨執行長指田慎二表示，合資公司將結合雙方優勢，以在下一世代影像感測器領域中推動技術和業務的進一步發展。索尼冀望藉由專注創造高附加價值，進一步加強其業務營運。 台積公司資深副總經理暨副共同營運長張曉強則指出，索尼是台積公司在互補式金氧半導體影像感測器（CMOS Image Sensor）業務上的長期合作夥伴。他續稱，是次深化合作代表雙方在AI時代推動未來感測技術方面，邁出了重要一步。 不過，該合資公司的最終設立，仍有待雙方簽署具法律效力的最終合作協議，並須符合一般交易常規條件。值得留意的是，若本次合作順利落實，這將是索尼與台積電繼2021年共同成立日本先進半導體製造（JASM）後，雙方合作版圖的又一深化。投資者普遍關注此項合作對未來AI及半導體產業發展的影響。