三星電子加入ASML聯盟 研發次世代12吋光罩技術 助降AI晶片製造成本

南韓半導體龍頭三星電子宣佈，已正式加入由全球領先半導體設備商ASML牽頭的業界聯盟，雙方將共同投入下一代12吋光罩技術的研發工作。此舉旨在取代目前已沿用數十年之久的傳統6吋光罩標準，以應對人工智能(AI)晶片需求激增所帶來的產業挑戰。 市場分析指出，隨著AI技術的蓬勃發展，對於先進半導體製造的產能與效率要求亦日益嚴苛。ASML作為極紫外光刻(EUV)技術的獨家供應商，在全球半導體製造鏈中扮演舉足輕重的角色，其高數值孔徑極紫外光刻(High-NA EUV)設備更是業界追求更高集成度的關鍵工具。三星電子強調，12吋光罩技術配合High-NA EUV設備，能夠有效消除傳統光刻過程中的場景拼接限制，大幅提升晶圓廠的生產效率，並顯著降低晶片製造成本，特別是對要求嚴苛的AI晶片生產將帶來顯著效益。 三星電子聯合執行長全永鉉表示，深化與ASML的合作，將為下一代AI及半導體創新奠定關鍵基礎，推動半導體技術邁向新里程碑。 此外，三星電子亦同步公佈其重要技術路線圖。該公司計劃在2028年前，率先將ASML的High-NA EUV技術導入動態隨機存取記憶體(DRAM)的大規模生產。此舉將是業界首次將這項尖端光刻技術應用於記憶體晶片的量產。業界預期，這項具備卓越物理分辨率的技術，將能進一步推動DRAM製程的微縮，簡化生產工序，並全面提升整體製造效益，鞏固三星在全球記憶體市場的領先地位。此舉亦顯示，在先進製程競賽中，晶片製造商與設備供應商之間的緊密合作日益關鍵。